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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利，能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利，公开号CN119095271A，申请日期为2024年9月
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富乐华申请一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的专-利，提高耐热循环可靠性:铝基板厂家
金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利，公开号CN119153341A
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