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四川富乐华申请一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法专-利,能电镀出具有较大厚度的金属镀层:铜基板
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金融界2024年12月10日消息,国家知识产权局信息显示,四川富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“一种陶瓷覆铜基板电镀镍金方法”的专-利,公开号CN119095271A,申请日期为2024年9月
2025-03-05
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