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富乐华申请一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的专-利,提高耐热循环可靠性:铝基板厂家
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金融界2024年12月21日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种提高直接键合铝铜陶瓷基板耐热循环可靠性的方法”的专-利,公开号CN119153341A
2025-02-28
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