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江苏富乐华半导体取得一种针对 AMB 陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置专-利:铜基板
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种针对AMB陶瓷覆铜基板原材料清洗的分离上料装置”的专-利，授权公告号CN
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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利，提升陶瓷基板上料效率
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利，公开号CN119072021A，申请日
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富乐华半导体申请覆铜陶瓷基板去膜设备专-利，达到覆铜陶瓷基板双面去膜目的
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板的去膜设备”的专-利，公开号CN119348281A，申请日期为2024年1
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