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江苏富乐华半导体申请DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备专-利,提升陶瓷基板上料效率
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金融界2024年12月5日消息,国家知识产权局信息显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种DBC陶瓷基板后处理水平线自动上料设备”的专-利,公开号CN119072021A,申请日
2025-02-28
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