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陶芯科申请一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利,确保热量均匀分布在产品上:铜基板
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金融界2025年1月27日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,公开号CN119353923A,申请日期为2024
2025-03-05
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