金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，公开号CN 119353923 A，申请日期为2024年12月铜基板 。
专-利摘要显示，本发明公开了一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉，属于烧结炉技术领域，其包括主烧结单元，所述主烧结单元的两侧均固定连接有副烧结单元，所述主烧结单元和副烧结单元均包括有三个可调式烧结炉炉体，所述主烧结单元的两侧均设置有组合气流板，所述可调式烧结炉炉体内设置有立体气流控制机构，所述主烧结单元内设置有温控调节机构铜基板 。本发明通过设置立体气流控制机构，可调节的竖向调风板和横向调风板可以帮助优化炉内气流分布，确保热量更为均匀的分布在产品上，也可以加速热传递过程，通过设置温控调节机构，装置内的气流速度可被有效调节，这样在面对不同的温度阶段时，本装置即可完全适应。
天眼查资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司，成立于2022年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业铜基板 。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽陶芯科半导体新材料有限公司参与招投标项目6次，专-利信息12条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界