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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利,降低银用量并降低硬焊温度
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金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,
2025-02-28
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