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同欣电子申请含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法专-利，降低银用量并降低硬焊温度
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利，公开号CN119317021A，
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青岛卡文迪取得带防护功能的铝合金幕墙专-利，降低外界风雨对主基板的侵蚀可能性:铝基板厂家
金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，青岛卡文迪轨道交通工程有限公司取得一项名为“一种带防护功能的铝合金幕墙”的专-利，授权公告号CN222390715U，申请日期为2024年3
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隆昕电子取得铝基板上安装电解电容结构专-利，降低生产成本:铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，台州市隆昕电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板上安装电解电容的结构”的专-利，授权公告号CN222321838U，申请日期为2024年
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京东方申请阵列基板显示基板和电子设备专-利，降低TDDI电路面积
金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“阵列基板、显示基板和电子设备”的专-利，公开号CN119274485A，申请日期为2024年9月基板
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惠科取得阵列基板及显示面板专-利，降低制备阵列基板的生产能耗
金融界2025年1月2日消息，国家知识产权局信息显示，滁州惠科光电科技有限公司、惠科股份有限公司取得一项名为“阵列基板及显示面板”的专-利，授权公告号CN222235416U，申请日期为2023
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渠梁电子取得基板专-利，降低基板功能区受损伤概率
金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，渠梁电子有限公司取得一项名为“一种基板”的专-利，授权公告号CN222073481U，申请日期为2024年9月基板。专-利摘要
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