金融界2025年1月30日消息,国家知识产权局信息显示,珠海市跨芯微科技有限公司取得一项名为“一种用于陶瓷基板划线标记组件”的专-利,授权公告号CN222405692U,申请日期为2024年6月陶
金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,常州星宇车灯股份有限公司取得一项名为“一种灯具散热器翅片安装结构”的专-利,授权公告号CN222103579U,申请日期为2024年
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,广东上派照明科技有限公司取得一项名为“一种方便安装的耐高温LED灯铝基板”的专-利,授权公告号CN222335147U,申请日期为202
金融界2025年2月21日消息,国家知识产权局信息显示,诗昱科技(上海)股份有限公司取得一项名为“一种LED灯铝基板”的专-利,授权公告号CN222503661U,申请日期为
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市骏欣铝基板有限公司取得一项名为“一种基于环境感知的LED车灯智能控制系统及方法”的专-利,授权公告号CN1186954
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层铝基板生产厂家。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路
粉体网讯芯片的封测环节中,涉及到大量探针卡的使用,它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要陶瓷基板厂家。然而探针卡受到基材的影响,在高温时会发生形变,从而影响测试结果,因此近硅热膨胀(CTE=3.4
粉体网讯进入21世纪以来,随着电子技术的迅猛发展,电子元器件的集成程度与组装密度不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键铝基板厂家。以大功率LED封装为例,输入功率只有约20%~30%转化为光
金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“含有铝元素的活性金属硬焊基板材料及其制造方法”的专-利,公开号CN119317021A,
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5