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推拉力测试仪助力:DBC覆铜陶瓷基板键合工艺的改进与可靠性分析:铜基板
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随着现代电子技术的飞速发展,集成电路封装技术的要求也在不断提高铜基板。特别是在功率电子领域,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)作为关键的功率器件,其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定性和效率。在IGB
2025-03-05
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