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宁波江丰同芯半导体申请一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法专-利,使得覆铜陶瓷基板表面的局部位置的粗糙度得到极大改善:铜基板
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金融界2025年1月20日消息,国家知识产权局信息显示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司申请一项名为“一种覆铜陶瓷基板表面的局部粗化方法”的专-利,公开号CN119317043A,申请日期为2024
2025-03-05
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