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星河电路申请采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力专-利,增强铝基板表面结合力
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金融界2024年12月7日消息,国家知识产权局信息显示,星河电路(福建)有限公司申请一项名为“一种采用原子层沉积工艺提高铝基板表面结合力的方法”的专-利,公开号CN119082701A,申请日期为
2025-02-28
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