-
AMB碳化硅陶瓷基板：高功率电子器件的“热管理革命者”:陶瓷基板厂家
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域，电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升，传统氧化铝（Al₂O₃）和氮化铝（AlN）基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊（ActiveM
1
共1页
在电动汽车、5G通信和航空航天等高端领域，电子器件的功率密度正以每年15%的速度攀升，传统氧化铝（Al₂O₃）和氮化铝（AlN）基板已逼近性能极限陶瓷基板厂家。一种基于活性金属钎焊（ActiveM