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盛美半导体申请基板承载及处理设备专-利,实现基板承载装置兼具基板夹持与升举的效果:基板
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金融界2024年12月12日消息,国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“基板承载装置及基板处理设备”的专-利,公开号CN119108331A,申请日期为2023
2025-02-28
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