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江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
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金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。