-
细分市场深度分析：2024年全球氮化铝基板市场规模达到5.3亿元，预计2030年将达到9.8亿元
氮化铝基板(AlN)是由铝和氮原子制成的陶瓷基板铝基板厂家。这些基板以其出的导热性和低热膨胀系数而著称，这使其成为涉及高功率电子、功率半导体、微波和射频元件以及光电子应用的理想选择。AlN基板
-
星河电路申请通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法专-利，实现对直流磁控反应溅射方法的改进
金融界2024年12月17日消息，国家知识产权局信息显示，星河电路（福建）有限公司申请一项名为“一种通过沉积法在铝基板表面制作提高导热性薄膜的方法”的专-利，公开号CN119121152A，申请
-
铝基板切割加工，小直径大扭矩分板机主轴可加工
电子行业有些是需要铝基板，生产中会有一道分板切割工序，对于普通PCB板，材质要硬，所以可选择大扭矩的nakanishi分板机主轴NR-3060S，小直径，高精度铝基板厂家。切割铝基板，PCB分板机
-
哪里做酒瓶厂家厂家供应陶瓷酒瓶？
经专家研究发现，玻璃和塑料制品所含的物质，对人体的伤害非常严重陶瓷基板厂家。只有经过1000多度高温的陶瓷材料对人体是完全无害的，所以我们采用景德镇传统工艺生产的陶瓷酒瓶及各类陶瓷容器，满足了人们对
-
江西晶弘取得多层芯片封装基板专-利，有利于缩小陶瓷封装基板面积
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专-利，授权公告号CN222394802U，申请日期为2024年4月基板。
-
安徽陶芯科取得一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉专-利:铜基板
金融界2025年3月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利，授权公告号CN119353923B，申请日期为202
-
上海海姆希科取得基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，上海海姆希科半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板覆铜纹路设计的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132712B，申
-
安徽思睿辰新材料取得高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置专-利，便于后续焊装:铜基板
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利，授权公告号CN222339677U，申请日期为2024年4
-
正海世鲲取得基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构专-利:铜基板
金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海正海世鲲半导体有限公司取得一项名为“基于覆铜陶瓷基板的功率半导体模块结构”的专-利，授权公告号CN115132711B，申请日期为20
-
江丰电子：覆铜陶瓷基板可广泛应用于第三代半导体芯片和IGBT等领域:铜基板
证券之星消息，江丰电子(300666)02月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问：你好董秘铜基板，公司的覆铜陶瓷基板部件主要有哪些产品，应用于半导体哪些领域，产品在市场