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宁波大榭开发区晶格电子取得带有柔性结构的LED铝基板专-利，提高铝基板抗压性:铝基板厂家
金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利，授权公告号CN222335219U，申请日期为2024年5
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隆昕电子取得铝基板上安装电解电容结构专-利，降低生产成本:铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，台州市隆昕电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板上安装电解电容的结构”的专-利，授权公告号CN222321838U，申请日期为2024年
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京东方申请显示基板及显示装置专-利，提供具有特定结构的显示基板:基板
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，京东方科技股份有限公司申请一项名为“显示基板及显示装置”的专-利，公开号CN119339656A，申请日期为2023年9月基板。专-利摘
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兆易创新科技取得用于 WBGA 封装的基板及封装结构专-利，有效吸收并转移电压过载，提升基板的可靠性
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，兆易创新科技股份有限公司取得一项名为“用于WBGA封装的基板及封装结构”的专-利，授权公告号CN222530434U，申请
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广州广芯封装基板申请具有支撑结构的基板加工专-利，改善芯片性能
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利，公开号CN119133111A，申请日
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广州健芯取得一种贴片电阻散热结构专-利，提高陶瓷基板散热速度
金融界2025年2月28日消息，国家知识产权局信息显示，广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利，授权公告号CN222530125U，申请日期为2024年5月基板。
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聚秦科技取得拼接型铝基板专-利，可根据异形发光灯设计结构进行多段式拼接
金融界2025年2月17日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市聚秦科技有限公司取得一项名为“一种拼接型铝基板”的专-利，授权公告号CN222480366U，申请日期为2024年6月铝基板厂家。
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桂格复煊科技取得在单面铝基板上穿孔焊线的结构专-利，实现穿孔焊接而不会引起短路
金融界2024年12月12日消息，国家知识产权局信息显示，柳州桂格复煊科技有限公司取得一项名为“一种在单面铝基板上穿孔焊线的结构”的专-利，授权公告号CN222128357U，申请日期为202
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信合新材料取得一种覆铜基板热压成型装置专-利，具有造价低的优点:铜基板
金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，江西省信合新材料科技有限公司取得一项名为“一种覆铜基板热压成型装置”的专-利，授权公告号CN222216080U，申请日期为2024年1月
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群桦精密申请基于IGBT模块的PIN针成型装置专-利，有效保护铜基板防止拉裂:铜基板
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利，公开号CN119328015A，申请日期为2024