金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,惠州市金百泽电路科技有限公司、深圳市金百泽电子科技股份有限公司、西安金百泽电路科技有限公司申请一项名为“种非对称结构HDI板的制造方法及HDI
金融界2月25日消息铜基板,有投资者在互动平台向黄山谷捷提问:请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用?该领域市场情景如何?公司回答表示:公司的产品铜平底散热基板目前已应用于新能源发电、储
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市群桦精密五金有限公司申请一项名为“一种基于IGBT模块的PIN针成型装置”的专-利,公开号CN119328015A,申请日期为2024
证券之星消息,黄山谷捷(301581)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铜基板。投资者提问:请问贵公司产品在储能及新能源发电领域是否得到运用铜基板?该领域市场情景如何?黄山谷捷
金融界2025年1月31日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市彬胜电子科技有限公司申请一项名为“一种单面密集线路高导热铜基板的制作工艺”的专-利,公开号CN119383837A,申请
金融界2025年1月9日消息,国家知识产权局信息显示,江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利,公开号CN119255516A,申请日期为2024年10
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,兴斐电子有限公司申请一项名为“精细线路印制电路板及制备方法”的专-利,公开号CN119172925A,申请日期为2024年9月铜基板。
铜基板焊点拉伸测试的主要目的是评估焊接接头的强度和可靠性铜基板。通过施加拉力直到焊接接头断裂,可以测量其能承受的最大力,从而直观地反映焊接接头的强度和可靠性。这种测试对于确保产品质量和提升焊接工艺
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