金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年1月18日消息,国家知识产权局信息显示,喜万年(广州)照明有限公司取得一项名为“带铝基板灯板散热结构及应用该散热结构的筒灯”的专-利,授权公告号CN222352278U,申请日期
金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,佛山市嘉晶瑞科技有限公司取得一项名为“一种便于拼接的铝基板”的专-利,授权公告号CN222392763U,申请日期为2024年6月
金融界2025年1月10日消息,国家知识产权局信息显示,江西铭强新材料科技有限公司取得一项名为“一种探照灯用复合铝基板”的专-利,授权公告号CN222297853U,申请日期为2024年6月铝基
金融界2025年2月28日消息,国家知识产权局信息显示,广州健芯电子科技有限公司取得一项名为“一种贴片电阻散热结构”的专-利,授权公告号CN222530125U,申请日期为2024年5月基板。
在电子设备制造中,陶瓷基板翘曲是一个不容忽视的问题陶瓷基板厂家。陶瓷基板具有良好的绝缘性、导热性等优点,广泛应用于各类高端电子器件。然而,一旦发生翘曲,会对电子设备的性能和可靠性产生严重影响。今天就
2024年国内电子包装中的陶瓷基板行业分析报告重点对电子包装中的陶瓷基板市场历史与未来市场规模进行了统计与预测,数据显示,2023年全球与电子包装中的陶瓷基板市场容量分别为亿元(人民币)与亿元陶瓷
随着科技的飞速发展,高性能材料的需求日益增加陶瓷基板厂家。氮化铝(AIN)陶瓷基板,凭借其高热导率、高绝缘性、高强度以及优异的抗热震性能,在电子封装、功率模块、微波通讯等多个领域展现出了巨大的应用潜
在现代电子与半导体产业的飞速发展中,高导热陶瓷基板成为提升器件散热性能、提高可靠性的重要材料陶瓷基板厂家。其中,氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板因其高导热性、优异的力学性能及良好的电绝缘性,成为高功率电
在现代电子行业中,陶瓷基板作为一种重要的电子封装材料,广泛应用于功率半导体、LED照明、电源模块等领域陶瓷基板厂家。为了提高陶瓷基板的性能和可靠性,DPC(DirectPlatingCopper