金融界2025年1月14日消息,国家知识产权局信息显示,安徽永达电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板切割装置”的专-利,授权公告号CN222327008U,申请日期为2024年1月铝基板厂家
金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,梅州佳丰电子科技有限公司取得一项名为“一种铝基板加工整平装置”的专-利,授权公告号CN222369995U,申请日期为2024年5月铝基板厂
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司取得一项名为“一种DCB覆铜陶瓷基板用开式烧结炉”的专-利,授权公告号CN119353923B,申请日期为202
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,安徽思睿辰新材料有限公司取得一项名为“一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置”的专-利,授权公告号CN222339677U,申请日期为2024年4
金融界2025年2月12日消息,国家知识产权局信息显示,安徽陶芯科半导体新材料有限公司申请一项名为“应用于DCB覆铜陶瓷基板生产用的节能均温开式烧结炉”的专-利,公开号CN119394012A,
金融界2024年12月13日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市科创电路有限公司申请一项名为“一种铝基板加工装置”的专-利,公开号CN119110572A,申请日期为2024年10月基板。专-
金融界2025年1月23日消息,国家知识产权局信息显示,南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利,公开号CN119327690A,申请日期为2024年9月铝
金融界2025年2月26日消息,国家知识产权局信息显示,南京虎陶电子有限公司取得一项名为“一种具有快速干燥功能的陶瓷基板加工装置”的专-利,授权公告号CN222521707U,申请日期为2024年
金融界2024年12月19日消息,国家知识产权局信息显示,广州广芯封装基板有限公司申请一项名为“一种具有支撑结构的基板加工方法、一种芯片封装结构”的专-利,公开号CN119133111A,申请日
金融界2025年1月16日消息,国家知识产权局信息显示,宁波大榭开发区晶格电子有限公司取得一项名为“带有柔性结构的LED铝基板”的专-利,授权公告号CN222335219U,申请日期为2024年5