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国瓷材料：将围绕核心材料打造综合陶瓷基板产业平台
金融界2月22日消息陶瓷基板厂家，有投资者在互动平台向国瓷材料提问：董秘你好，根据公开信息，公司陶瓷粉体材料与中瓷电子的电子陶瓷外壳属于产业链上下游关系6，未来是否计划通过技术协同或战略合作延伸产业
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江苏普诺威申请阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法专-利，加工效率和精度高、加工成本低:铜基板
金融界2025年1月9日消息，国家知识产权局信息显示，江苏普诺威电子股份有限公司申请一项名为“阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法”的专-利，公开号CN119255516A，申请日期为2024年10
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福建臻璟申请一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺专-利，提高陶瓷基板导电性和性能
金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝覆铝陶瓷基板生产工艺”的专-利，公开号CN119080509A，申请日期为2024年11月
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福建华清电子取得陶瓷覆铜基板的基材剥离机专-利，提高对铜片剥离的完整度:铜基板
金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，福建华清电子材料科技有限公司取得一项名为“一种陶瓷覆铜基板的基材剥离机”的专-利，授权公告号CN222089842U，申请日期为2024年
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福建臻璟申请氮化铝单晶基板制备专-利，能显著提高晶体生长速度
金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，福建臻璟新材料科技有限公司申请一项名为“一种氮化铝单晶基板的制备方法”的专-利，公开号CN119145046A，申请日期为2024年11
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南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一种铝基板加工封装装置专-利，提高工作效率
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，南京江宁区瑞波机械加工制造有限公司申请一项名为“一种铝基板加工封装装置”的专-利，公开号CN119327690A，申请日期为2024年9月铝
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铝基板切割加工，小直径大扭矩分板机主轴可加工
电子行业有些是需要铝基板，生产中会有一道分板切割工序，对于普通PCB板，材质要硬，所以可选择大扭矩的nakanishi分板机主轴NR-3060S，小直径，高精度铝基板厂家。切割铝基板，PCB分板机
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明泰铝业：公司电子箔、集成电路铝基板等产品可用于半导体领域
证券之星消息，明泰铝业(601677)02月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题铝基板厂家。投资者提问：董秘好、公司在半导体领域有哪些布局铝基板厂家？明泰铝业回复：您好！公司电子箔、集
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深圳捷多邦申请高精密电镀陶瓷基板专-利，提高陶瓷基板生产效率和产品质量:陶瓷基板厂家
金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司申请一项名为“一种高精密电镀陶瓷基板的制作方法及陶瓷基板”的专-利，公开号CN119136425A，申请日期为20
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电子产品不断更新换代，推动LTCC陶瓷基板需求持续上涨:陶瓷基板厂家
LTCC陶瓷基片是一种多层陶瓷基片，广泛应用在消费电子、航天航空、汽车电子等领域陶瓷基板厂家。目前，行业龙头主要来自日本，例如Murata、Kyocera、TDK。随着科学技术的不断进步，电子产品变